金融界2025年7月1日音问，国度学问产权局信息显现，德州仪器公司央求一项名为“具有衬底接点的III-N半导体装配”的专利，公开号CN120239296A开云「中国」Kaiyun官网登录入口，央求日历为2024年12月。

专利提要显现，本央求触及具有衬底接点的III‑N半导体装配。半导体装配(100)包括：半导体衬底(102)；III‑N半导体层(106)，其位于所述半导体衬底上方；搏斗垫(114)，其位于所述III‑N半导体层上；第一介电层(202)，其位于所述III‑N半导体层上方；第一金属接点(502)，其穿过所述第一介电层且搏斗所述搏斗垫；考取二金属接点(402MSP)，其包含搏斗所述第一介电层的第一侧和搏斗第二介电层(506)的第二侧，且搏斗所述半导体衬底。

起原：金融界开云「中国」Kaiyun官网登录入口